国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装玻璃熔封用导电胶

详情描述：

案例名称：国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装玻璃熔封用导电胶
 
应用领域及要求: 集成电路封装、IC玻璃熔封工艺、短期耐高温400℃以上，可替代进口QMI2569,QMI3555R
 
应用点图片：
 
 
解决方案：国产1023GA银玻璃导电银膏
 
产品简介
本产品是一款烧结型银玻璃导电粘结剂，采用高性能材料及先进制造工艺，产品具有高导热、高导电、拒
水汽性能好的特点。
用途：产品可用于金、银、铝、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金属化。
材料及性能
1.主要成分：银粉、玻璃、有机载体
2. 产品性能
固化前性能
颜色
灰
目测
黏度（25℃)
10000-12000 cps
Brookfield CP51@5RPM
比重
4.5?0.2
比重瓶
触变指数
3
黏度计
固化后性能
体积电阻率
5μΩ*cm
四探针法
导热系数
120W/mK
激光闪射法
粘接强度
45MPa
25℃, 4mm*2mm 金-金
离子浓度
Cl -<10ppm （8mg/kg）
*
Na﹢< 6 （5mg/kg）
弹性模量
12Gpa/25℃
DMA
热膨胀系数
20ppm
TMA
*将 5  克样品粉碎至小于 80   目后，再加 50  克去离子水，100℃下回流 24 小时
 
2. 固化方法
应根据芯片大小，选择合适的升温速率。推荐以下固化方案：
1）从室温升温至420℃，升温速率3-10℃/min。
2）在420℃恒温8-10min；
3）降至室温，时长20分钟以上。
3. 可粘接材料
金、银、硅、陶瓷