三防涂覆材料 1-2577国产替代品 有机硅三防漆

详情描述：

KS-9527硅树脂三防材料产品说明（1-2577国产代替）
 
 
产品简介:
KS-9527是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中，具有优越的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号
 
产品特性:
单组份室温固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时也可通过加热方式促进固化；
中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺；
固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜；
对各种电路板有良好的附着力；
良好的耐高低温及阻燃性能。
 
典型应用:
本产品适用于PCB线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。机械强度高，漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品得到极佳的保护。
 
主要技术参数：
 
 
固
化
前
型号
KS-9527
颜色
透明
特征
流动液体
固化方式
室温或加温固化
粘度（mPas）
850?100
比重(g/cm3)
1.0-1.05
固含量(%)
70
质保期（months）
12
固
化
表面固化(25℃ 75%RH)min
<15
加温表面固化时间(60~80℃ 50%RH) min
3-5
完全硬化时间(25℃ 50%RH)H
24
 
 
固
化
后
电气/机械性能(在温度25℃湿度75%固化7天)
硬度（shore A）
≥80
适用温度范围（℃）
-60～ 200
介电强度(kv/mm) IPC-TM-650
≥16
介电常数(1.2MHz))
2.8
体积电阻率（Ohm/cm）IPC-TM-650
≥1.0?1015
以下数据是通过室温放置7天后性能测试
附着力
百格法
5B
防湿绝缘性能
IPC-CC-830B
通过
电迁移
IPC-SM-840C
无
电腐蚀
IPC-CC-830B
无
高低温冲击
-45-125℃
通过
水解稳定性
IPC-CC-830B
通过
盐雾测试
5% NaCl溶液/PH值6.5-7.2/35℃
通过
抗真菌测试
ASTM G21
通过
阻燃测试
UL94-V0涂基板测试
通过
 
操作工艺：
KS-9527适用于刷涂、浸涂、喷涂、选择性喷涂工艺;
使用过程中，若需得到更薄涂层及光滑表面，推荐使用KS-9527TH开稀使用；
 
固化工艺：
3mil（0.075mm）厚度涂层的典型固化工艺是室温固化10min后80℃烘干10min。若涂层中有气泡，需在室温下放置更长时间，待气泡消除后再进行加热固化。
 
操作工艺:
1.在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份（潮气）、油污清除，并保持干燥。
2.本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.3mm之间为宜。根据选用的涂覆工艺，可选择合适的溶剂对涂料进行稀释后使用。
3．一道涂膜表干后，即可涂第二遍。
4．用完的毛刷、喷枪等应及时洗净，以备下次再用。
 
操作注意事项：
KS-9527可成功地应用于涂层前已清洗过的基材，也可应用于低残渣组装的无清洁组装基材；用户在使用前，应该进行充分的测试以确认保护涂层与特殊的组装材料、工艺条件的相容性及清洁度。
建议涂胶厚度：50~200μm
固化时间：与施胶环境和工作温度、湿度和厚度有关。
使用时应尽量不接触皮肤、眼睛及衣服;不慎接触眼睛后可用水冲洗15分钟;粘附到皮肤时，立即用干布等擦拭干净，并用肥皂水清洗。
用后洗手。
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。
 
基本物理及化学物性：
外观(颜色)      : 透明          外观(形状)      : 液体
比重           ：1.0-1.05       可燃性          ：3级易燃液体 
 
同类型产品：
型号
粘度（mPas）
固含量（%）
特性
KS-9527
850?100
70
 
KS-9527TH
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稀释剂
本系列更多类型产品我们正在加急研发中....
 
包装规格:   
1KG/罐   15罐/箱     20KG/桶     其他包装规格(需提前通知订货)
贮存及运输:
1.本产品密封保存，建议存储温度为5~25℃阴凉干燥处；贮存期为12个月。  
2.未用完的胶应立即拧紧盖帽，建议密封保存于危险化工品仓库。
 
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